微軟之（zhī）所以加入HMCC，是因為正在考慮如何對應很可能會成為個人電腦和計算機性能提升的“內存瓶頸”問題。內存瓶頸是指隨著微處理器的性能通過多核化不斷提升，現行架（jià）構的DRAM的性能將無法滿足處理器的需要。如果不解決這個問題（tí），就會發生即使購買計算機新產品，實際性能也得（dé）不到相（xiàng）應提升的情況。與之（zhī）相比，如果把基於TSV的HMC應用於計算機的主存儲器（qì），數據傳輸速度就能（néng）夠提高到現行DRAM的約15倍（bèi），因此，不隻是（shì）微軟，微處理器巨頭美國英特爾等公司也在積極研究采用（yòng）HMC。

　　其實（shí），計（jì）劃采用TSV的並不隻是HMC等DRAM產品。按照半導體廠商的計劃，在今後數年間（jiān），從承擔電子設備輸入功能的（de）CMOS傳感器到負責運算的FPGA和多核處理器，以及掌管產品存儲的DRAM和NAND閃存都將相繼導入TSV。如果計劃如期進行，TSV將（jiāng）擔負起輸入、運算（suàn）、存儲等電子設備的主要功能。